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芯片粘接Die Aattach 用高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠
SECrosslink-6261高導(dǎo)熱系數(shù),高導(dǎo)電性,低離子含量,單組份,耐高溫,抗沖擊,用于芯片粘接。
SECrosslink |
型號 |
SECrosslink-6261 |
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硬化/固化方式 |
加溫硬化 |
主要粘料類型 |
合成熱固性材料 |
基材 |
其他 |
物理形態(tài) |
膏狀型 |
性能特點(diǎn) |
高導(dǎo)熱系數(shù)、極低體積電阻率,高粘接強(qiáng)度,200Wmk |
用途 |
芯片粘接、LED粘接 |
有效成分含量 |
100% |
使用溫度 |
-30 - 100℃ |
固含量 |
91% |
粘度 |
40000CPS |
35MPa |
固化時間 |
1h |
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工作時間:周一至周五 8:30-17:30