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背膠工藝用導電銀膠AMICON C850-6-銀膠
AMICON C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導電銀膠，具有優良的導熱導電性能。C850-6多應用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數碼管和電子管領域中有成功的應用歷史,享有極高的市場份額。 產品特征:低粘度可避免拖尾,拉絲等問題； 貯存期長和穩定的流變性；? 即使在回流焊后仍有較好的粘接強度；? 可用印模或點膠方式；? 耐高溫性能好。 成份 - 含銀環氧樹脂 外觀 - 銀漿 密度 3.2g/cm3 粘度 25℃ 75~125Pa.s 完全固化時間 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min 芯片剝離測試 >1.6 kg 使用溫度范圍 -40 ~ +125℃ 體積電阻 25℃ http://www.gzchangbo.com
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